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磁控濺射鍍膜儀是一種先進的物**相沉積設(shè)備,廣泛應用于半導體、光電子、顯示技術(shù)和表面工程等領(lǐng)域。該設(shè)備采用磁控濺射技術(shù),通過磁場增強離子化效率,從而實現(xiàn)高質(zhì)量、均勻的薄膜沉積。
磁控濺射鍍膜儀產(chǎn)品特點:
? 高效鍍膜:采用磁控濺射技術(shù),沉積速率高,薄膜均勻性好。
? 多功能應用:支持多種靶材和基材,適用于不同材料的薄膜沉積。
? 智能控制:配備先進的控制系統(tǒng),實現(xiàn)精準的工藝參數(shù)控制。
? 模塊化設(shè)計:方便維護和升級,可根據(jù)需求定制各種功能模塊。
? 環(huán)境友好:低能耗設(shè)計,減少對環(huán)境的影響。
磁控濺射鍍膜儀技術(shù)參數(shù):
參數(shù)名稱 |
參數(shù)說明 |
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產(chǎn)品名稱 |
桌面型前開門雙靶磁控濺射鍍膜儀 |
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產(chǎn)品型號 |
CY-MSZ254-II-DCDC-SS |
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真空腔 |
腔體材質(zhì) |
304不銹鋼焊接而成,表面做拋光處理 |
取放模式 |
前開門方式取放樣品和靶材 |
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觀察窗 |
直徑100mm真空窗口,配有磁力擋板,防止污染 |
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樣品臺 |
樣品尺寸 |
直徑≦100mm的平面樣品均可 |
旋轉(zhuǎn)速度 |
不旋轉(zhuǎn)和旋轉(zhuǎn)型(0-30RPM)可選 |
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加熱溫度 |
RT-500℃;RT-800℃;RT-1000℃可選 |
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磁控靶 |
靶槍類型 |
普通永磁靶,可調(diào)角度 |
靶材尺寸 |
直徑2英寸,厚度≦3mm, |
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濺射功率 |
300W |
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濺射方式 |
直流濺射 |
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工作真空 |
0.3-3Pa |
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電源 |
直流電源 300W *2 |
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濺射氣體 |
高純氬氣,純度99.99% |
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真空測量 |
復合真空計,電阻規(guī)+電離規(guī),測量范圍:105-10-5Pa |
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真空獲取 |
前級泵 |
抽速 1.1L/S |
分子泵 |
抽速 600L/S |
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膜厚測量 |
通常配CYKY膜厚測量儀 |
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也可選配進口品牌,價格額外計算 |
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外形尺寸 |
550mm*350mm*450mm |
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包裝尺寸 |
770×720*730mm |
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包裝重量 |
110 KG |